（ラスベガス、2026年1月5日）
世界のコンシューマーエレクトロニクス産業の最重要展示会である CES 2026 が盛大に開幕しました。
デスクトップAIスーパーコンピューティングのリーディングカンパニー GMKtec（極摩客） は、フラッグシップモデル EVO-T2 を携えて登場し、圧倒的な技術革新で会場の注目を一身に集めました。

EVO-T2は、インテルの2026年モバイル向けコンシューマーフラッグシップCPU「Core™ Ultra X9 388H」 を世界で初めて搭載する製品です。
インテル最先端の 18A（1.8nm）プロセス を採用し、最大180TOPSのローカルAI演算性能 により、デスクトップクラスAIコンピューティングの新たな上限を打ち立てました。

展示会場では、半導体業界を代表するレジェンドであり、インテルCEO リップ・ブー・タン（陳立武）氏 がGMKtecブースを訪問。EVO-T2の卓越した性能を実際に体験した後、高い評価を示し、製品プロトタイプに直筆サイン を行いました。
この歴史的な瞬間は、GMKtecがデスクトップAIスーパーコンピューティング分野で達成した飛躍的成果を象徴するものです。

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18Aプロセスが切り拓く、AI演算性能の新次元

インテルCEOのリップ・ブー・タン氏は、2025年末までに初のIntel 18A製品「Panther Lake」を予定通り出荷し、同製品で採用される3種類のパッケージ技術もすでに量産供給段階に入っている ことを明らかにしました。

GMKtec EVO-T2の最大の技術的ブレークスルーは、インテルの「4年間で5つのプロセスノード」戦略の集大成となるフラッグシップCPU、Panther Lakeアーキテクチャ採用の Core™ Ultra X9 388H を搭載している点にあります。

このプロセッサーは、インテル史上最先端となる 18Aプロセス を採用し、

RibbonFET（全周囲ゲート）トランジスタ

PowerVia（背面電源供給）技術

という2つの革新的技術を統合することで、性能と電力効率の両面で飛躍的な進化 を実現しました。

RibbonFET技術は、電流チャネルを四方から包み込む構造により、トランジスタのスイッチング制御精度と応答速度を大幅に向上させ、リーク電流を効果的に抑制します。
一方、PowerVia背面電源供給技術は、電源ネットワークと信号配線を分離することで、チップ密度と電力供給の安定性を向上させ、電圧降下を約30％削減します。

 

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最大180TOPSのAI性能、ローカル生成AIを自在に

先進的なプロセス技術とアーキテクチャの優位性により、EVO-T2は最大180TOPSのAI演算性能 を発揮。
マルチモーダル生成AIのローカル環境構築を容易にし、数百億パラメータ規模の大規模AIモデルもスムーズに実行可能です。

開発者やクリエイターにとって、EVO-T2は
「低遅延・高プライバシーを実現するポケットサイズのAI演算センター」 として機能します。

インテルの公式データによると、

シングルスレッド性能は前世代比10％以上向上

同等性能時の消費電力は40％以上削減

GPU性能はLunar Lake世代比で50％向上

さらに XeSS 3.0 マルチフレーム生成技術 により、最大 120fps の高フレームレート動作を実現しながら、遅延増加はわずか 3ms に抑制。
プロフェッショナルな制作作業と高品位エンターテインメントの両立を可能にします。

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フラッグシップに相応しい構成、性能と拡張性を両立

GMKtec EVO-T2は、真のフラッグシップモデルとして、性能と拡張性の両面を徹底的に強化しています。

メモリ：最大 128GB LPDDR5x 高速メモリ に対応。大容量・高帯域により、マルチタスク処理や大規模AI推論を強力にサポート

ストレージ拡張：PCIe 5.0 + PCIe 4.0 のデュアルM.2スロットを搭載し、最大 16TB まで拡張可能。高速アクセスと高い互換性を両立

インターフェース：2.5GbEおよび10GbE有線LAN、フル機能USB4（40Gbps / 100W PD対応）、OCuLink外付けGPU拡張インターフェースを装備。4画面4K出力に対応し、幅広いプロフェッショナル用途に対応

電力設計：最大 80W TDP の動的調整に対応。標準は 45Wバランスモード とし、用途に応じて高性能と省電力を柔軟に切り替え可能

筐体デザインは、GMKtec伝統のコンパクトでスクエアなフォルムを継承。精緻な表面加工と、科学的に設計された放熱孔・エアフロー構造により、デスクトップの美観を保ちながら、高負荷時でも安定した冷却性能を確保しています。

 

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業界トップの評価、歴史的瞬間を刻む

発表会当日、インテルCEO リップ・ブー・タン氏がGMKtecブースを訪れ、EVO-T2の性能を間近で体験した後、製品に対して高い評価を示しました。

半導体業界における投資・技術・経営を熟知したリーダーである同氏は次のように述べています。

「GMKtec EVO-T2は、インテルの18A先端プロセスを研究開発段階からコンシューマーデスクトップへと導入した、世界初のフラッグシップ製品です。
高性能AIコンピューティングをより身近な存在へと押し広げる重要な一歩であり、小型・高効率設計の新たな技術基準を打ち立てました。」

その後、リップ・ブー・タン氏はEVO-T2のプロトタイプに直筆サインを行い、本製品の業界的価値を正式に認めました。

 

 

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業界へのインパクト：AI PC普及を加速

EVO-T2の登場は、単なるミニPCの性能進化にとどまらず、業界全体にとって象徴的な意味を持ちます。

1. 18Aプロセス採用の世界初コンシューマー向けミニPC として、先端半導体技術のエンドユーザー展開を推進し、ムーアの法則の進化を加速

2. ミニPC市場が 「第2世代デスクトップAIスーパーコンピューティング時代」 に突入し、サーバー級AI性能を個人のデスクトップへと解放

3. インテルの中核エコシステムパートナーとして、GMKtecは2025年に EVO-T1 を投入し、デュアルシステムによるローカルAI体験を実現。2026年の本製品を通じて、世界トップクラスの半導体企業との技術連携をさらに深化させ、中国ハードウェアブランドの技術革新力とエコシステム統合力を示しました 

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インテル幹部コメント

ジム・ジョンソン（Jim Johnson）
インテル 上級副社長
クライアント・コンピューティング事業本部 ゼネラルマネージャー

「第3世代プロセッサーでは、電力効率の向上、CPU性能の強化、そして業界をリードするGPUの統合に注力しました。
これにより、優れたローカルAI性能と信頼性の高いx86アプリ互換性を実現し、次世代AI PC体験の確かな基盤を提供します。」

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**CES 2026 会場実写

インテルCEO リップ・ブー・タン氏 直筆サインによる推薦**

新たなフラッグシップ内蔵GPUは Intel® Arc™ B390 と命名され、12基のXeコア を搭載。最新の Xe3アーキテクチャ を採用していますが、Celestialではなく Battlemageの拡張 となります。

Core™ Ultra X9 388H / Ultra X7 368H：Arc™ B390 搭載

Core™ Ultra 5 338H：10Xeコアの Arc™ B370 搭載

その他多くのモデルは4Xeコア構成

型番末尾が「2」の一部モデルは2Xeコア構成

インテル公式データによると、同一 45W TDP 条件下で、Arc™ B390は

前世代 Arc™ 140T 比 76％高速

競合の Ryzen™ HX 370（53W）/ Radeon™ 890M 比で

ネイティブ解像度：82％高速

アップスケーリング有効時：73％高速

性能は NVIDIA RTX™ 4050 クラスのディスクリートGPUに匹敵します。

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第3世代 Intel Core™ Ultra プロセッサー概要

第3世代Intel Core™ Ultraは、以下の3構成を展開：

16コア：4P + 8E + 4 LP-E

12コア：4P + 4E + 4 LP-E

8コア：4P + 4 LP-E

最上位モデルでは、Pコア最大 5.1GHz のターボブーストに対応。
Hサフィックス付きモデルは最大 65W、非Hモデルは 55W。
全モデル共通のベースTDPは 25W です。

メモリは最大 LPDDR5x-9600 に対応（対応速度はモデルにより異なります）。
PCIe構成は

PCIe 5.0 ×12 + PCIe 4.0 ×8

PCIe 5.0 ×4 + PCIe 4.0 ×8

すべてのプロセッサーが Thunderbolt™ 4 ×4ポート をネイティブサポートします。

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発売情報

GMKtec EVO-T2は 2026年第1四半期（Q1） に正式発売予定です。
詳細な仕様および価格は、発売前に順次発表予定です。
最新情報は GMKtec公式サイト および グローバル正規代理店 にてご確認ください。

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GMKtec（極摩客）について

GMKtec（極摩客）は、デスクトップAIスーパーコンピューティングセンター、ミニPCなどのスマートコンピューティング製品 の研究開発・製造・販売を一体で手がける国家認定ハイテク企業です。
「GMKtec / 極摩客」ブランドは 「深圳知名ブランド」 に認定され、HuaweiやDJIと並び、深圳のイノベーションブランドとしての地位を確立しています。

2025年には

American Design Award プラチナ賞

French Design Award 金賞

を受賞し、中国発のデスクトップAIスーパーコンピューティング製品として初の快挙を達成しました。

GMKtecは、自社開発・自社製造・自社ブランド・グローバル販売 体制を確立し、ミニPC業界におけるリーディングポールポジションを築いています。
2019年稼働の龍華産業基地では、研究開発・試験・物流までを網羅するフルバリューチェーンを構築。現在、製品は 70以上の国と地域 で展開され、35カ国以上 に販売・サービス拠点を有しています。

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インテルについて

Intel Corporation は1968年、ゴードン・ムーア氏とロバート・ノイス氏によって米国シリコンバレーで設立された、世界有数の半導体メーカーです。
x86アーキテクチャを基盤に、クライアントコンピューティング、データセンター、AI分野で事業を展開し、IDM 2.0戦略 により先端プロセス技術を牽引しています。

18A（1.8nm）プロセス は、RibbonFETとPowerViaを統合し、AIおよび高性能コンピューティングの中核技術を提供します。
インテルは40年以上にわたり中国市場に深く根差し、15,000社以上のパートナー と共に、グローバルな半導体エコシステムを構築しています。

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リップ・ブー・タン（陳立武）氏 プロフィール

リップ・ブー・タン氏は、世界半導体業界を代表する華人リーダーの一人です。
1959年マレーシア生まれ。南洋理工大学で物理学学士、MITで原子力工学修士、サンフランシスコ大学でMBAを取得。

1987年に Walden International を創設し、SMICやAMECなど 120社以上の半導体企業 に投資。
2009～2021年には Cadence Design Systems のCEOとして売上を倍増させ、株価を 3,200％ 成長させました。

2025年3月、インテル57年の歴史で初となる中国系CEOに就任。AIおよびファウンドリー事業を軸に、大規模な戦略転換を推進しています。
ロバート・ノイス賞 など数々の栄誉を受賞し、現代半導体産業のキーパーソンとして世界的に高く評価されています。